细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
碳化硅研磨设备
碳化硅研磨筒江苏三责新材料科技股份有限公司 Sanzer
CORESIC ® SP碳化硅研磨筒采用直接等静压成型、无压烧结而成。 可根据设计要 求进行内侧棱制造，内外径和端面进行密封槽，以满足用户的不同设计需求。2024年4月15日 可提供FlipChip、Bumping、TSV、SIP等先进封装制程晶圆减薄、CMP、CMP后清洗、EMC研磨、EMC抛平、EMC刻槽设备和工艺解决方案。 View details MEMS减薄机CMP抛光机晶圆研磨机研磨抛光机半导体设备
碳化硅衬底磨抛加工技术的研究进展与发展趋势 艾邦半导体网
2 天之前 摘要 碳化硅衬底难加工的材料特性叠加其大尺寸化、超薄化的放大效应，给现有的加工技术带来了巨大的挑战，高效率、高质量的碳化硅衬底加工技术成了当下的研究 2024年4月7日 GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备，采用大功率主轴和高刚性铸件，可以大幅缩小加工公差。 GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆等新型坚硬材料为原材料的晶圆减薄/ GNX200BHGaN氮化镓/SiC碳化硅 晶圆减薄
苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司
针对半导体硅片、碳化硅、蓝宝石、锗片、铌酸锂、玻璃等片状硬脆材料的单面高精度抛光加工 研磨机 致力于半导体、蓝宝石、太阳轮、光学光电子、视窗、触摸屏、陶瓷、相片、蓝玻璃、磁性材料等行业的双面高精度研磨2024年3月7日 鉴于碳化硅晶圆在新能源汽车等领域的广泛应用前景，它被视为 实现能源转型和可持续发展 的关键技术之一，有望在未来发挥重要作用。 其中，电动汽车的兴起为 「碳化硅」晶圆制造及精密磨削、抛光、清洗解决方案，实现
碳化硅研磨机黎明重工科技股份有限公司 lmlq
2024年4月3日 碳化硅研磨机 碳化硅 (SiC)是用石英砂、石油焦 (或煤焦)、木屑为原料通过电阻炉高温冶炼而成。 炼得的碳化硅块，经破碎、酸碱洗、磁选和筛分或水选而制成各 碳化硅研磨桶的特点： 1、极低的磨耗量，可防止物料污染。 2、适用于各种研磨和分散的场合。 3、极高的研磨效率。 4、极长的使用寿命，综合运行成本较低。 砂磨机内筒Sand 碳化硅研磨筒
MCF晶圆研磨抛光机CMP设备减薄抛光设备艾姆希半导体
2024年3月27日 晶圆背减薄 对已完成功能工艺的晶圆背⾯进⾏保护并采用研磨抛光技术，去除一定的厚度，实现纳米级到原子级的表面粗糙度。 CMP技术 利用化学腐蚀及机 2022年12月15日 在研磨工艺后的清洗环节，国内半导体清洗设备龙头盛美上海7月份推出了新型化学机械研磨后（PostCMP）清洗设备，该设备用于制造高质量衬底化学机械研磨（CMP）工艺之后的清洗，6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅（SiC）衬底制造，8英寸 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻
engis SIC碳化硅 研磨抛光设备公司新闻玖研科技（上海
2022年7月31日 engis SIC碳化硅 研磨抛光设备 日本Engis目前已经提供超精密抛光设备技术以及优异加工磨料给日本国内各大单晶碳化硅(SiC)基板厂商，并且日本产总研(注一)也经测试认可已采用相关的设备。 虽然单晶碳化硅基板在研磨抛光制程上比蓝宝石基板相对困 CORESIC ® SP碳化硅研磨筒外径最大达350mm，高度达2000mm（目前设备能力）。 CORESIC ® SP碳化硅研磨筒可提供烧结后毛坯，毛坯直径公差+/2mmmm。 CORESIC ® SP碳化硅研磨筒内外径和端面可配合进行密封面精加工，加工精度达005mm，表面粗糙度Ra达08mm。碳化硅研磨筒江苏三责新材料科技股份有限公司 Sanzer
MCF晶圆研磨抛光机CMP设备减薄抛光设备艾姆希半导体
2024年3月27日 MCF凭借优秀产品成功中标“复旦大学晶片研磨机采购”项目！ MCF研发制造的系列产品在磨抛领域具有独有的技术先进性，将业内最前沿的技术应用于半导体材料的研磨，抛光和化学机械抛光（CMP）。 More MCF知乎专栏
GNX200BHGaN氮化镓/SiC碳化硅 晶圆减薄机OKAMOTO
2024年4月7日 OKAMOTO GRINDING晶圆研磨机GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备，采用大功率主轴和高刚性铸件，可以大幅缩小GaN氮化 5 天之前 此机台可使用一般普通磨料，如碳化硅、氧化铝或碳化硼油基或水基悬浮液 , 或金刚石研磨膏。 研磨膏/液从独立的泵或蠕动系统流入研磨盘。 对于所有双面研磨机型，我们推荐定期使用铸铁修整装置重新修复研磨盘。双面研磨机 科密特科技（深圳）
一种碳化硅研磨设备 X技术网
2022年4月7日 一种碳化硅研磨设备 1本发明涉及半导体加工设备技术领域，具体涉及一种碳化硅研磨设备。 2碳化硅作为第三代半导体的代表性材料，性能优异，特别适合制作高温、高频、大功率器件，环境耐受性好，在新能源汽车，光伏，高压电网等领域有良好的应用 知乎专栏 随心写作，自由表达 知乎
宇环数控()：数控抛磨设备龙头 受益3C复苏和碳化硅
2024年1月9日 第三代半导体渗透率快速提升，公司已布局碳化硅研磨设备。Yole 数据显示，随着第三代半导体渗透率逐年上升，2023 年碳化硅的渗透率有望达到375%，24 年有望接近10% 。根据公司投资者回复，公司碳化硅设备可参与到碳化硅材料加工的晶锭端面 证券之星消息，迈为股份()01月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者：贵司提供华天科技的晶圆研抛一体设备及12英寸半导体晶圆研磨设备，是否适用于第三代半导体？迈为股份董秘：投资者您好，公司研磨设备可用于第三代半导体如碳化 迈为股份：公司研磨设备可用于第三代半导体如碳化硅（SiC
DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸SiC晶圆 艾邦
2024年6月7日 1月 25, 2024 1月25日，迪斯科中国官微消息，为针对Si以及SiC等8英寸以下的晶圆，开发了双主轴全自动研磨机「DFG8541」。 该机型为畅销研磨机「DFG8540」的升级机型，实现了更为稳定的高产能减薄加工。 同时，与DFG8540相比，进一步完善了清洗结构，提高了维护 机中渗透率达10%，对应中框和玻璃盖板加工2024年所需年研磨和抛光设备市场 空间合计为1188亿元。 第三代半导体渗透率快速提升，公司已布局碳化硅研磨设备。Yole数据显示，随 着第三代半导体渗透率逐年上升，2023年碳化硅的渗透率有望达到375%，24宇环数控: 数控抛磨设备龙头，受益3C复苏和碳化硅高景气度
知乎专栏
LaboSystem 事实 LaboSystem 旨在在实验室或生产线旁实现快速且可靠的手动和半自动研磨和抛光，可随时执行检测操作。 LaboSystem 是一种组装式研磨和抛光系统，有三种 LaboPol 抛光机、三种 LaboForce 移动盘和两种 LaboDoser 配料装置供选择。 这三种装置有七种不同的 LaboSystem 研磨和抛光设备 Struers
苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司
针对半导体硅片、碳化硅 、蓝宝石、锗片、铌酸锂、玻璃等片状硬脆材料的单面高精度抛光加工 研磨机 致力于半导体、蓝宝石、太阳轮、光学光电子、视窗、触摸屏、陶瓷、相片、蓝玻璃、磁性材料等行业的双面高精度研磨 2023年9月11日 高刚性研磨机是对蓝宝石、碳化硅等难磨材料进行研磨的设备。 全自动高刚性三轴研磨机,可实现快速无损伤加工。 加工成本低，加工精度高，实现镜面加工。 HRG300 既可以对大尺寸晶圆（300 mm）进行单 枚加工，也可以对小直径工件进行多枚同时加工。 HRG200X 高刚性研磨机｜半导体制造设备｜东精精密设备（上海
一站式超精密研磨抛光解决方案 北京国瑞升
3 天之前 北京国瑞升科技股份有限公司作为国内精密研磨抛光材料和设备提供商的佼佼者，致力于为客户提供专业的精密研磨抛光解决方案，全面支持光通讯、LED、LCD、汽车、半导体等行业发展需要，开发出满足客户需求的精密研磨抛光产品、工艺及整体解决方案，得到 2021年2月8日 纳米级循环砂磨机 Zeta® RS 是继成熟技术的耐驰棒销式砂磨机Zeta大流量循环式研磨系统之后，在成熟稳定的纳米砂磨机基础上开发的新一代产品。 Zeta® RS 所涉及的应用领域是其它棒销式砂磨机无法实现的。 高效离心分离系统可以使用最小直径为30μm到300 μm的 纳米级循环砂磨机 ZETARS 耐驰研磨分散
MCF晶圆研磨抛光机CMP设备减薄抛光设备艾姆希半导体
2024年3月27日 MCF凭借优秀产品成功中标“复旦大学晶片研磨机采购”项目！ MCF研发制造的系列产品在磨抛领域具有独有的技术先进性，将业内最前沿的技术应用于半导体材料的研磨，抛光和化学机械抛光（CMP）。 More MCF碳化硅研磨桶，代替进口产品，使用寿命是一般耐磨材料的的 510 倍，硬度高、强度高、高耐磨、耐高温、导热性 能好。 碳化硅研磨桶的特点： 1、极低的磨耗量，可防止物料污染。 2、适用于各种研磨和分散的场合。 3、极高的研磨效率。 4、极长的使用寿命，综合运行成 碳化硅研磨筒
知乎专栏 随心写作，自由表达 知乎
深圳市梦启半导体装备有限公司成立于2021年，是经深交所主板上市公司长盈精密投资控股的子公司，是一家专注于半导体产业与新能源产业的智能装备制造企业，公司主要专业从事全自动高精密晶圆减薄机、高精密抛光机、全自动高精密倒角机等硬脆材料的加工 晶圆减薄机晶圆研磨机晶圆倒角机CMP抛光机梦启
一种碳化硅晶圆的研磨抛光设备 豆丁网
2023年12月22日 CN一种碳化硅晶圆的研磨抛光设备技术领域[0001]本实用新型涉及碳化硅晶圆相关领域，具体为一种碳化硅晶圆的研磨抛光设备。背景技术[0002]碳化硅又称金钢砂或耐火砂，碳化硅是用石英砂、石油焦、木屑原料在电阻炉内经高温冶炼而成。2024年4月3日 碳化硅研磨机经过多年的实践和不断的改进，其结构已日臻完善，整机为立体结构，占地面积小，系统性强，从原材料的粗加工到输送到制粉及最后的包装，可自成一个独立的生产体系。成品细度在613微米440微米 碳化硅研磨机黎明重工科技股份有限公司 lmlq
耐高温碳化硅高速研磨分散机 智慧城市网
6 小时之前 智慧城市网为您推荐的产品耐高温碳化硅高速研磨分散机 是由太仓希德机械科技有限公司提供，当前页面为耐高温碳化硅高速研磨分散机的产品详细介绍页面，包含了耐高温碳化硅高速研磨分散机产品的图片、价格、报价、型号、产地及供应商 2024年2月4日 DISCO：全球半导体切磨抛设备材料巨头专注半导体切割、研磨、抛光八十余载，产品布局完善日本迪 思科 株式会社（ DISCO Corporation ）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。半导体切磨抛设备前景展望 DISCO：全球半导体切磨抛设备
知乎专栏 随心写作，自由表达 知乎
我们的高质量碳化硅 (SiC) 箔和研磨纸可确保研磨过程的可再现结果。 从全系列碳化硅箔和研磨纸中选择兼容任意设备的产品，在处理多种不同的材料和任务时，获得最大限度的过程灵活性。碳化硅箔和研磨纸研磨耗材 Struers
第三代半导体晶圆研磨抛光企业中机新材获过亿元 A 轮融资
3 天之前 以「中机新材」首创的团聚金刚石技术为例。传统磨抛方案中，研磨液占碳化硅衬底原材料成本的155%，传统多晶和类多晶研磨成本中高氯酸占总成本的30% ，并且高氯酸产生的环境污染时间长、范围广、难以根除。2023年12月21日 切割是碳化硅晶棒道加工工序，决定了后续研磨、抛光的加工水平。随着市场对碳化硅衬底的质量和良率要求越来越严格，切割工艺也从传统的内圆锯切割和金刚石带锯、电火花切割等手段转变到线锯切割（包括游离磨砂线锯切割和金刚石线锯切割），目前各大厂商也有在验证或关注下一代的 碳化硅多线切割设备厂商
2024年宇环数控研究报告：数控抛磨设备龙头，受益3C复苏和
2024年1月11日 相关报告 宇环数控研究报告：数控抛磨设备龙头，受益3C复苏和碳化硅高景气度pdf 宇环数控分析报告：数控磨床龙头，多元布局启征程pdf 碳化硅行业专题报告：高压快充趋势及产业链降本，加速碳化硅产业进展pdf 碳化硅行业专题报告：衬底产能持续扩充，关注渗透加速下的国产化机会pdf知乎专栏 随心写作，自由表达 知乎
宇环数控：数控抛磨设备龙头，受益3C复苏和碳化硅高景气
2024年1月9日 第三代半导体渗透率逐年上升，以碳化硅为材料的功率期间需求旺盛，公司成立子公司宇环精研，布局碳化硅研磨设备。 23年12月实施新一期股权 2024年1月2日 当然，碳化硅研磨机的应用并不仅仅局限于以上几个行业。随着技术的不断进步和市场的不断扩大，碳化硅研磨机的应用领域还将继续拓展。未来，我们相信碳化硅研磨机将会在更多行业中发挥重要作用，为工业制造的升级和发展做出更大的贡献。总之，碳化硅碳化硅研磨机：重塑工业研磨的未来行业资讯深圳市梦启
机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速
2023年2月27日 碳化硅产业资本开支加速，供应链安全可控助力国产碳化硅设备厂商突围 碳化硅晶圆和器件的制备基本工艺流程同硅基半导体基本一致，但部分工艺段使用专用设备，部分需要在硅设备基础上加以改进。 根据我们梳理，目前长晶设备已基本实现国产化，其 2022年7月23日 碳化硅球磨机易损件磨辊磨环均采用用高烙材料取代了原高锰钢，其使用寿命为原高锰钢的3~5倍，提高了设备的可靠性。 另外，磨辊装置可实现1000小时加注一次润滑脂。 另外，更换磨环不用拆除磨辊装置，维护更方便。 对碳化硅的适应性强 碳化硅球磨 碳化硅球磨机碳化硅研磨设备厂家河南红星机器
半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势
2023年3月2日 日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。公司产品矩阵以切、磨、 抛为纵深，设备和工具横向扩张，产品主要包括：1）半导体设备：切割机、研磨机、抛 光机及其他用于半导体加工后道切割和 2023年4月26日 研磨分为粗磨和精磨，粗磨使用粒径较大磨粒，可有效去除刀痕和变质 层；精磨使用粒 1）碳化硅切割设备方面：国内首款高线速碳化硅金刚线切片机 GCSCDW6500可获得和砂浆切割相同的晶片质量，同时大幅提升切割效率， 显著降低生产成 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速
造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？中国纳米行业门户
2023年5月13日 由于SiC工艺的特殊性，传统用于Si基功率器件制备的设备已不能满足需求，需要增加一些专用的设备作为支撑，如材料制备中的碳化硅单晶生长炉、金刚线多线切割机设备，芯片制程中的高温高能离子注入、退火激活、栅氧制备等设备。 在图形化、刻蚀、化 2022年12月15日 在研磨工艺后的清洗环节，国内半导体清洗设备龙头盛美上海7月份推出了新型化学机械研磨后（PostCMP）清洗设备，该设备用于制造高质量衬底化学机械研磨（CMP）工艺之后的清洗，6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅（SiC）衬底制造，8英寸 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻
engis SIC碳化硅 研磨抛光设备公司新闻玖研科技（上海
2022年7月31日 engis SIC碳化硅 研磨抛光设备 日本Engis目前已经提供超精密抛光设备技术以及优异加工磨料给日本国内各大单晶碳化硅(SiC)基板厂商，并且日本产总研(注一)也经测试认可已采用相关的设备。 虽然单晶碳化硅基板在研磨抛光制程上比蓝宝石基板相对困 CORESIC ® SP碳化硅研磨筒外径最大达350mm，高度达2000mm（目前设备能力）。 CORESIC ® SP碳化硅研磨筒可提供烧结后毛坯，毛坯直径公差+/2mmmm。 CORESIC ® SP碳化硅研磨筒内外径和端面可配合进行密封面精加工，加工精度达005mm，表面粗糙度Ra达08mm。碳化硅研磨筒江苏三责新材料科技股份有限公司 Sanzer
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2024年4月7日 OKAMOTO GRINDING晶圆研磨机GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备，采用大功率主轴和高刚性铸件，可以大幅缩小GaN氮化 5 天之前 此机台可使用一般普通磨料，如碳化硅、氧化铝或碳化硼油基或水基悬浮液 , 或金刚石研磨膏。 研磨膏/液从独立的泵或蠕动系统流入研磨盘。 对于所有双面研磨机型，我们推荐定期使用铸铁修整装置重新修复研磨盘。双面研磨机 科密特科技（深圳）
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宇环数控()：数控抛磨设备龙头 受益3C复苏和碳化硅
2024年1月9日 第三代半导体渗透率快速提升，公司已布局碳化硅研磨设备。Yole 数据显示，随着第三代半导体渗透率逐年上升，2023 年碳化硅的渗透率有望达到375%，24 年有望接近10% 。根据公司投资者回复，公司碳化硅设备可参与到碳化硅材料加工的晶锭端面
立磨的进风口在哪
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